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用途和特點在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是不可少的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。
金相磨拋機產品特點：1.操作面板獨立安裝，讓操作、維護更方便。2.錐度磨盤系統，更換清理更容易。3.防濺水橢圓水槽設計可靠保護部件的使用壽命及保持機臺的整潔。
用途與特點在金相試樣制備過程中，試樣的磨光是不可少的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個平整的表面
KMPG-300振動拋光機 振動拋光是一種較大限度減少試樣磨損的拋光技術，適用于在各種材料上制備高質量的拋光表面，包括電子背散射衍射分析 (EBSD) 應用。KMPG-300型振動拋光機采用彈簧板及磁吸合電機來產生左右方向的振動，但是連接拋光盤與振體之間的彈簧板是有角度的，因而使得試樣在拋光盤內作圓周運動。不同于傳統的振動拋光機，本機可以產生幾乎水平方向的振動，較大限度地提高了樣品接觸拋光布的時間
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